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发布:xxyjnc  浏览:3332次  发布时间:2017-04-17

主要用途


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  用于3-12英寸的单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体的线切割。是太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业的工程性加工材料。

备用硅的主要分析检测方法:

  备用硅中硅的含量决定备用硅的硬度。 备用硅的粒径大小对线切割影响很大,但最重要的是备用硅的颗粒形状。因为线切割时备用硅为游离状态切割 颗粒的形状变化对切割效率及切割质量要重要影响。

  检测办法:硅的含量需要原子吸收检测(检测效率高,数值较精确)。

  备用硅粒径需要电阻法颗粒分析仪(效率高)。

  备用硅粒型检测需要瑞思RA200颗粒分析仪.(可以分析颗粒形状系数 圆度 较准确)。


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